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        首頁  >  封裝基板BT  >  產(chǎn)品詳情
        HB20-M1

        FEATURES

        Lead-free compatible Halogen free material

        Lower X,Y/Z-axis CTE

        High Tg(230℃,DMA)

        Keeping high modulus in high temperature

        Good punching & Drilling ability 

        Excellent Anti-CAF resistance

        Excellent in Thickness Uniformity

        Excellent in Refractive index and Color consistency


        APPLICATIONS

        Mini & Micro LED 

        Mini & Micro display(HDI)

        Mini RGB PKG(1010, F1010.etc.)

        IC Package

        Memory


        GENERAL PROPERTIES

        Item

        Test method

        Unit

        HB20-M1

        UL No.

        -

        -

        E136069

        UL Flammability

        UL-94

        -

        V-0

        Min Thickness

        UL

        mm

        0.05

        Tg

        DMA

        230

        Td(5%loss)

        10℃/min@N_2

        390

        T260

        TMA

        min

        >60

        T288

        TMA

        min

        Thermal Stress

        288℃, Solder dip

        -

        6 cycles pass

        Z-axis CTE

        Before Tg

        PPM/

        <25

        After Tg

        PPM/

        150

        50-260

        %

        2.0

        X/Y-axis CTE

        Before Tg

        PPM/

        11-13

        After Tg

        PPM/

        5-10

        Thermal conductivity

        ASTM D5470

        W/(m·k)

        0.5

        Moisture Absorption

        D-24/23

        %

        <0.1

        Dielectric Breakdown

        D-48/50+D-0.5/23

        KV

        45KV/mm

        Dielectric constant

        @1GHz

        -

        4.2

        Dissipation Factor

        @1GHz

        -

        0.007

        Peel Strength

        A

        N/mm

        ≥0.80N/mm(@H oz)

        288℃/10S

        ≥0.80N/mm(@H oz)

        Bending strength (LW/CW)

        A

        Mpa

        480/480

        Volume Resistivity

        After moisture

        MΩ-cm

        E-24/125

        Surface resistivity

        After moisture

        MΩ

        E-24/125

        Young’s modulus

        LW

        Gpa

        28

        CW

        Gpa


        SPECIFICATIONS

        Standard Size

        1041mm*1244mm

        Circuit layer(Electrolytic copper foil)

        12μm

        18μm

        35μm

        70μm

        105μm


        Line up of Core Material

        Thickness(mm)

        Glass fabrics ply

        0.03

        1*1037

        0.04

        1*1067

        0.05

        1*1078

        0.065

        2*1037

        0.07

        2*106

        0.10

        2*1078

        0.15

        3*1078

        0.20

        2*2116

        0.30

        3*2116

        0.40

        4*2116

        0.50

        5*2116

        0.60

        6*2116

        0.80

        8*2116

        1.00

        10*2116

        1.20

        12*2116

        1.50

        8*7628

         

        Line up of PP material

        Thickness(mm)

        Glass fabrics

        Resin Content

        0.035-0.004mm

        1027

        70%

        0.045-0.05mm

        1037

        71%

        0.055-0.06mm

        1067

        70%

        0.065-0.07mm

        1067

        74%

        0.075-0.08mm

        1078

        65%

        0.085-0.09mm

        1078

        68%

        0.12-0.125mm

        2116

        54%


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